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3.00mm高SIM卡座(带卡扣) |
1、间距:2.54mm
2、塑胶:LCP或者其他热塑性材料
3、端子:磷青铜
4、电镀:镍底,接触部分镀金,焊接部分镀锡 |
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2.70mm高SIM卡座 |
1、间距:2.54mm
2、塑胶:LCP或者其他热塑性材料
3、端子:磷青铜
4、电镀:镍底,接触部分镀金,焊接部分镀锡 |
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0.50mm高SIM卡座 |
1、间距:2.54mm
2、塑胶:LCP或者其他热塑性材料
3、端子:铍铜或者磷青铜
4、电镀:镍底,接触部分镀金,焊接部分镀锡 |
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2.20mm高SIM卡座 |
1、间距:2.54mm
2、塑胶:LCP或者其他热塑性材料
3、端子:磷青铜
4、电镀:镍底,接触部分镀金,焊接部分镀锡 |
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