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| 3.00mm高SIM卡座（带卡扣） |
1、间距：2.54mm
2、塑胶：LCP或者其他热塑性材料
3、端子：磷青铜
4、电镀：镍底，接触部分镀金，焊接部分镀锡 |
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| 2.70mm高SIM卡座 |
1、间距：2.54mm
2、塑胶：LCP或者其他热塑性材料
3、端子：磷青铜
4、电镀：镍底，接触部分镀金，焊接部分镀锡 |
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| 0.50mm高SIM卡座 |
1、间距：2.54mm
2、塑胶：LCP或者其他热塑性材料
3、端子：铍铜或者磷青铜
4、电镀：镍底，接触部分镀金，焊接部分镀锡 |
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| 2.20mm高SIM卡座 |
1、间距：2.54mm
2、塑胶：LCP或者其他热塑性材料
3、端子：磷青铜
4、电镀：镍底，接触部分镀金，焊接部分镀锡 |
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